集成电路作为上海三大先导产业之一，今年下半年以来受到政府大力支持。

8月19日，上海市经济和信息化委员会等三部门联合发布《上海市加快推动“AI+制造”发展的实施方案》。其中在“攻关基础和前沿技术”方面，方案指出：提升物理仿真能力等工业模型基础能力、突破工业智能前沿技术、发展工业数据治理和合成技术等重点方向。其中在集成电路产业中重点提出：推动电子自动化设计（EDA）企业构建智能化设计能力，缩短设计周期，提升芯片性能。围绕芯片制造、封装等环节，推动人工智能技术在计算光刻、辅助缺陷检测、工艺开发等场景中的应用，提升良率和生产效率。

8月20日上午，上海“十四五”规划成果系列发布会首场举行，市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城出席并解答媒体提问时表示：集成电路推动“全链布局”，2024年产业规模达到2947亿元、约占全市75%、约占全国20%，全面提升高端芯片设计、特色工艺、封装测试、核心设备和关键零部件材料等全产业链竞争力，全力建设上海集成电路设计产业园等重点产业园区，大力发展RISC-V、EDA、硅光等细分赛道，累计集聚集成电路企业800多家、产业人才近20万。

众所周知，近年来我国半导体国产替代进程取得了长足发展，其中我国北京华大九天、上海概伦电子、杭州广立微等头部企业近几年在集成电路设计环节发挥了重要作用。

而随着行业在工艺、良率等关键制造环节的痛点突破需求，以华大九天为代表的企业正逐步由设计EDA产品向制造类EDA产品延伸贯通。8月18日，公司官宣“存储全流程EDA解决方案”，该方案做到了直击行业痛点，突破了传统设计模式受困于海量阵列、复杂信号处理的瓶颈，满足了超大规模Flash/DRAM存储芯片对存储密度、性能、交付效率等的严苛要求，成为了突破存储芯片量产困境的有利抓手，有力支撑中国存储芯片市场健康可持续发展，为国内存储行业发展装上了强劲的“中国引擎”。

本次全流程的打通，主要基于华大九天在数字电路设计环节新增了数字电路仿真验证等4项新产品。而在制造环节如晶圆制造尤其是工艺仿真环节，仍有很大发挥空间。在该领域，苏州培风图南半导体有限公司（下称“培风图南”）经过18年的投入已完成十个版本的迭代。该公司以集成电路制造EDA软件国产化为使命，创始团队从2007年开始从事TCAD软件开发，推出了三维工艺和器件仿真软件套件Mozz TCAD。经商业客户检验，Mozz TCAD实现了与国外标杆软件的全面对标，并在部分应用场景中大幅反超国外软件。

目前，培风图南全系列制造类 EDA软件产品已经覆盖了光学邻近效应修正（OPC）、工艺器件仿真（TCAD）、3D 表面结构仿真 (Emulator）、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取，构成了设计-工艺协同优化（DTCO）的业内最完整的工具链。

从两家EDA企业产品分布情况来看，可直观看出华大九天目前实现设计-验证-制造全流程，报告期内主要新增在数字电路设计环节，在晶圆制造环节暂无新增且仍有空白。培风图南产品则聚焦晶圆制造环节，尤其在工艺器件仿真及设计-工艺协同优化（DTCO）可与华大九天目前产品链形成互补。

站在当前“AI+制造”政策红利背景下，作为我国集成电路行业国产化推动者之一，培风图南将以Mozz TCAD为平台，持续探索AI赋能仿真建模的技术路线，推动产学研协同机制落地生根，为中国半导体产业贡献更多创新工具，推动产业加速升级。

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